8孔可粘腔室載玻片
8孔無(wú)底培養(yǎng)載玻片，帶有自黏底部，從而可以粘上底物
多樣性，比如可以粘上各種材質(zhì)的底部
開放孔模式可以用于常規(guī)的細(xì)胞培養(yǎng)，可以和任何定制的表面相接
8倍的樣品制備
8孔可粘腔室載玻片應(yīng)用：
作為各種細(xì)胞培養(yǎng)的外殼
與一系列底部材料如塑料片，半導(dǎo)體芯片，電路板，玻璃蓋玻片，玻璃培養(yǎng)片共同使用
可粘腔室載玻片技術(shù)特點(diǎn)：
無(wú)底部玻片
底部自黏
生物兼容性粘附，經(jīng)過(guò)細(xì)胞培養(yǎng)測(cè)試
可粘附所有平整的表面，即便是潮濕的表面
無(wú)菌包裝
有配套的蓋玻片
用丙酮可以移除
與正常的8孔培養(yǎng)載玻片技術(shù)參數(shù)相同，僅僅沒有底部。
產(chǎn)品參數(shù)：
貨號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格（個(gè)/盒） |
80826 | µ-Slide 8孔腔室載玻片，ibiTreat底部處理 | 15 |
80822 | µ-Slide 8孔腔室載玻片，Collagen IV底部處理 | 15 |
80823 | µ-Slide 8孔腔室載玻片，F(xiàn)ibronectin底部處理 | 15 |
80824 | µ-Slide 8孔腔室載玻片，Poly-L-Lysine底部處理 | 15 |
80825 | µ-Slide 8孔腔室載玻片，Poly-D-Lysine底部處理 | 15 |
80821 | µ-Slide 8孔腔室載玻片，無(wú)包被 | 15 |
80827 | µ-Slide 8孔腔室載玻片，玻璃底 | 15 |
80826-G500 | µ-Slide 8孔 500微米格子腔室載玻片，ibiTreat底部處理 | 15 |
80828 | 8well 可粘載玻片 | 15 |
技術(shù)指標(biāo)：
孔數(shù)量 | 8 | 帶蓋子高度 | 8 mm |
孔尺寸大小 | 9.4 x 10.7 x 6.8 | 每孔生長(zhǎng)面積 | 1.0 cm2 |
每孔體積 | 300 µl | 底部 | 無(wú) |
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