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XDL-B X射線系統(tǒng)

FISCHERSCOPE® XDL®-B是一款基于Windows™ 的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。測量方向從上往下。

XDL®-B 的特色是的距離修正方法。DCM方法（距離控制測量）自動地修正在不同的測量距離上光譜強度的差別。對于XDL®-B 帶測量距離固定的X-射線頭，這一特性提供了能在復(fù)雜幾何外形的測試工件和不同測量距離上實現(xiàn)簡便測量的可能性。

HELMUT FISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統(tǒng)有超過17年的經(jīng)驗。通過對所有相關(guān)過程包括X射線熒光測量法的**處理和使用了*新的軟件和硬件技術(shù)，FISCHER公司的X射線儀器具有其的特點。

有一無二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)并保證一定測量精度的情況下測量復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)，同時可以對包含多達(dá)24種元素的材料進(jìn)行分析（使用WinFTM® V.6軟件）

典型的應(yīng)用范圍如下：

單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。

三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。

雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

*多24種鍍層（使用WinFTM® V.6軟件）。

分析多達(dá)4種（或24種－使用V.6軟件）元素。

分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL®-B 儀器系列

目前版本

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B       固定的測量臺面和固定的X-射線測量頭距離

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B Z     固定的測量臺面和電機(jī)驅(qū)動的X-射線測量頭Z-軸運行

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B Xym      手動的XY工作臺面和固定的X-射線測量頭距離

FISCHERSCOPE® X-RAY    XDL®-B XYm Z  手動的XY工作臺面和電機(jī)驅(qū)動的X-射線測量頭Z-軸運行

FISCHERSCOPE® X-RAY    XDL®-B XYZp    可編程的XY工作臺和可編程的X-射線測量頭Z-軸運行

尺寸

測量頭                        寬 = 570 mm; 深 = 740 mm; 高 = 650 mm

測量箱體                      寬 = 460 mm; 深 = 500 mm; 高 = 300 mm