日本馬康MALCOM基板(PCB)加熱變型測(cè)定器SRS-3系列
加熱變型測(cè)定器SRS-3系列
可以測(cè)定加熱狀態(tài)下表面貼裝基板的變型（位移）以及拍攝錄像
M型和L型可以對(duì)應(yīng)360mm×360mm尺寸的基板
特點(diǎn)
使用高速的傳感器以及熱風(fēng)加熱爐，直接就可以測(cè)定表面貼裝基板加熱狀態(tài)下的位移以及共面。
M 型是對(duì)應(yīng) 250X330mm的基板、Ｌ型是對(duì)應(yīng) 360X360mm的基板 。另外部品高度可以做到±30mm的高度
使用熱風(fēng)加熱器可以再現(xiàn)接近于實(shí)際回流爐的環(huán)境。另外可以通過(guò)攝像頭觀察加熱狀態(tài)。
SRS-3L本體規(guī)格 | |
對(duì)應(yīng)基板尺寸 | 長(zhǎng)寬19360mm×360mm以下 高度19保持?上下共30mm以下 |
裝置尺寸 | 1344W×900D×1260H |
觀察裝置尺寸 | 700W×452D×168H |
加熱部尺寸 | 516W×170D×335H |
氣體循環(huán)裝置 | 431W×140D×500H |
加熱方式 | 上下?19熱風(fēng)循壞方式（氮?dú)饣蚩諝?/strong>） |
冷卻方式 | 外部導(dǎo)入氣體（氮?dú)饣蛘呖諝?/strong>） |
電源 | 3 相 200V50/60Hz 10k VA（MAX） |
外部氣體 | 0.3 ? 0.5MPa 100L/min |
爐內(nèi)氧氣濃度（氮?dú)馐褂脮r(shí)） | *低約100ppm（MAX） |
加熱方式 | 熱風(fēng)加熱器（2ｋｗ×4、500ｗ×3） |
測(cè)定溫度 | 常溫?330℃ |
氮?dú)庀牧?/strong> | 100L/min |
測(cè)數(shù) | 9點(diǎn) |
掃描時(shí)間 | 360mm×360mm 27秒（max約10秒） |
控制軟件 | SRS-3 MS対応OSWindows10 |
重量 | 約100ｋｇ |
SRS-3L本體規(guī)格 | |
對(duì)應(yīng)基板尺寸 | 長(zhǎng)寬19360mm×360mm以下 高度19保持?上下共30mm以下 |
裝置尺寸 | 1344W×900D×1260H |
觀察裝置尺寸 | 700W×452D×168H |
加熱部尺寸 | 516W×170D×335H |
氣體循環(huán)裝置 | 431W×140D×500H |
加熱方式 | 上下?19熱風(fēng)循壞方式（氮?dú)饣蚩諝?/strong>） |
冷卻方式 | 外部導(dǎo)入氣體（氮?dú)饣蛘呖諝?/strong>） |
電源 | 3 相 200V50/60Hz 10k VA（MAX） |
外部氣體 | 0.3 ? 0.5MPa 100L/min |
爐內(nèi)氧氣濃度（氮?dú)馐褂脮r(shí)） | *低約100ppm（MAX） |
加熱方式 | 熱風(fēng)加熱器（2ｋｗ×4、500ｗ×3） |
測(cè)定溫度 | 常溫?330℃ |
氮?dú)庀牧?/strong> | 100L/min |
測(cè)數(shù) | 9點(diǎn) |
掃描時(shí)間 | 360mm×360mm 27秒（max約10秒） |
控制軟件 | SRS-3 MS対応OSWindows10 |
重量 | 約100ｋｇ |
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