產(chǎn)品詳情：
退火設(shè)備是在半導(dǎo)體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導(dǎo)體晶片以影響其 電性能。熱處理是針對不同的效果而設(shè)計的。
可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉(zhuǎn)化成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)化成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復(fù)注
入的損傷，移動摻雜劑或?qū)诫s劑從一個薄膜轉(zhuǎn)移到另一個薄膜或從薄膜進(jìn)入晶圓襯底。
實地廠家回退
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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