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耐高溫標(biāo)簽材料以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有的耐高溫性,電絕緣性,抗化學(xué)性,且無(wú)毒、無(wú)異味、對(duì)人體及環(huán)境無(wú)害。由于具有極低的離型剝離力(可自動(dòng)模切、排廢、貼標(biāo)),適用于pcb、鋼材、鋁材等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽。
耐高溫標(biāo)簽材料以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有的耐高溫性,電絕緣性,抗化學(xué)性,且無(wú)毒、無(wú)異味、對(duì)人體及環(huán)境無(wú)害。由于具有極低的離型剝離力(可自動(dòng)模切、排廢、貼標(biāo)),適用于pcb、鋼材、鋁材等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽;
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