來(lái)料定制非標(biāo)振動(dòng)盤 手機(jī)配件 精密零件自動(dòng)送料機(jī) 廠家生產(chǎn)直銷

手機(jī)后置攝像頭配件雙攝像頭手機(jī)有什么用
傳感器尺寸和鏡頭素質(zhì)直接決定了相機(jī)的成像質(zhì)量，在智能手機(jī)中，由于體積和厚度的限制，不可能無(wú)限提高傳感器尺寸和鏡頭的光學(xué)素質(zhì)。在這種情況下，通過(guò)加入第二顆攝像頭來(lái)提高成像質(zhì)量就成了一個(gè)自然而然的選擇。至于這「額外」的攝像頭應(yīng)該怎么用，手機(jī)廠商則經(jīng)歷了多年的摸索和嘗試。
早在2011年，HTC就推出了款配備雙攝像頭的手機(jī)EVO 3D（G17），雙攝像頭的功能是拍攝3D影像。三年后，HTC推出了同樣配備雙攝像頭的One M8，「輔助」攝像頭的功能是記錄景深數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)「先拍照后對(duì)焦」的功能。除了HTC，華為和奇酷等國(guó)產(chǎn)品牌也推出過(guò)采用雙攝像頭的手機(jī)，主要是為了提高夜間成像質(zhì)量。最近的一款配備雙攝像頭的手機(jī)是LG G5，它的兩顆攝像頭擁有不同的視角，可以滿足更多的拍攝場(chǎng)景。
Corephotonics是一家來(lái)自以色列的公司，它們?cè)O(shè)計(jì)的雙攝像頭模塊除了可以提高夜間成像效果之外，還可以在不使用體積龐大的變焦鏡頭的前提下，為手機(jī)增加光學(xué)變焦功能。
可以「光學(xué)變焦」的雙攝像頭
早在2014年的MWC上，Corephotonics這家來(lái)自以色列的公司展示了一種特殊的雙攝像頭技術(shù)，和現(xiàn)有的技術(shù)相比，Corephotonics的技術(shù)除了可以提高相機(jī)在弱光時(shí)的成像質(zhì)量，還可以在不使用移動(dòng)鏡組的前提下，給手機(jī)增加光學(xué)變焦功能。

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薄片振動(dòng)盤焊接的正確方法

做薄片振動(dòng)盤都離不開(kāi)手工焊接，手工焊接作為薄片振動(dòng)盤工作者必須掌握的基本功，看起來(lái)簡(jiǎn)單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了虛焊等故障的隱患、因此，員工必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過(guò)程中掌握好正確的焊接方法，同時(shí)注意焊接操作時(shí)的安全。

正確薄片振動(dòng)盤焊接方法有五種：

1、準(zhǔn)備施焊

準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

4、移開(kāi)焊錫

當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。

5、移開(kāi)烙鐵

當(dāng)焊錫*潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。

上述過(guò)程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約二，三秒鐘。對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn)，例如印制電路板上的小焊盤，有時(shí)用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時(shí)間，對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過(guò)實(shí)踐才能逐步掌握