SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，XRAY可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測。對于金屬鑄件零部件，XRAY可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行XRAY的內(nèi)部檢測。

　　此外，XRAY還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。

　　XRAY檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時(shí)，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。

　　在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，縫隙對質(zhì)量起著決定性的作用，尤其是在大的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)面積可達(dá)25㎝²，腔內(nèi)密封氣體變化難以控制，常見的結(jié)果是，留在焊料中的縫隙的大小和位置不同，在傳熱方面，縫隙會(huì)使模塊出現(xiàn)故障，甚至在正常操作時(shí)造成破壞，因此在生產(chǎn)過程中，質(zhì)量控制是需要的。

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