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plasma設(shè)備表面聚合同樣是非常普遍的反應(yīng)其一：
        沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結(jié)能力。在plasma設(shè)備對難粘塑料進(jìn)行處理時(shí)，往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會同時(shí)出現(xiàn)。
       當(dāng)材料表面有很高的光潔度要求時(shí)，要通過表面活化進(jìn)行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞材料表面光潔度時(shí)，采用plasma設(shè)備進(jìn)行活化。經(jīng)等離子活化后的材料表面水滴浸潤強(qiáng)于其它解決的方法。我們用plasma設(shè)備來做手機(jī)屏的清洗試驗(yàn)，看到經(jīng)過plasma設(shè)備處理的手機(jī)屏表面被水浸潤。
       當(dāng)前組裝技術(shù)的態(tài)勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，大的問題是黏結(jié)填料處的有機(jī)物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在黏結(jié)表面有污染物存在，導(dǎo)致這些元件的粘接強(qiáng)度降低和封裝后樹脂的灌封強(qiáng)度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續(xù)發(fā)展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進(jìn)行處理。提高實(shí)踐證明，在封裝工藝中引入等離子活化機(jī)等離子清洗技術(shù)進(jìn)行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
        在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時(shí)有Ag漿料等連接劑溢出成分污染黏結(jié)填料。想要在熱壓綁定工藝前用等離子活化機(jī)清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。更進(jìn)一步說，鑒于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的黏結(jié)密接性也能提高，從而可以減少線條腐蝕的問題。