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平行封焊工藝的原理基于電阻焊技術(shù),具體過(guò)程如下:
1. **電極的移動(dòng)與轉(zhuǎn)動(dòng)**:在平行封焊過(guò)程中,電極在移動(dòng)的同時(shí)會(huì)通過(guò)電極輪進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。這種設(shè)計(jì)允許電極在焊接過(guò)程中保持與工件的接觸,從而確保穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。
2. **壓力的施加**:在焊接過(guò)程中,電極之間會(huì)施加一定的壓力。這種壓力有助于確保電極與工件之間良好的接觸,從而提高焊接效率和質(zhì)量。
3. **斷續(xù)通電**:電極之間會(huì)斷續(xù)通電,即在一定的壓力下電極之間會(huì)周期性地通電。這種通電方式有助于控制焊接區(qū)域的溫度,避免過(guò)熱導(dǎo)致的工件損壞。
4. **焦耳熱量的產(chǎn)生**:由于電極與工件之間存在接觸電阻,根據(jù)能量公式Q=I2Rt(其中Q為能量,I為電流強(qiáng)度,R為接觸電阻,t為放電時(shí)間),焊接電流會(huì)在接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量。這種熱量足以使工件局部形成熔融狀態(tài)。
5. **形成焊點(diǎn)**:在焦耳熱量的作用下,工件的蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài),隨后冷卻凝固,形成焊點(diǎn)。這個(gè)過(guò)程類似于縫焊,因此平行封焊也被稱為“縫焊”。
6. **封焊軌跡**:從封焊軌跡來(lái)看,焊接的路徑類似于一條縫,這也是“縫焊”名稱的由來(lái)。
7. **不同形狀的封焊**:平行封焊可以適用于不同形狀的工件,如方形封、圓形封和陣列封。對(duì)于方形管殼,焊接過(guò)程包括點(diǎn)焊和兩對(duì)邊的封焊,工作臺(tái)會(huì)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)90°以完成整個(gè)封裝。對(duì)于圓形管殼,工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)180°即可完成整個(gè)封焊。
綜上所述,平行封焊工藝通過(guò)電極的移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)、施加壓力、斷續(xù)通電以及產(chǎn)生焦耳熱量,實(shí)現(xiàn)工件的局部熔融和焊點(diǎn)的形成,從而完成焊接過(guò)程。