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引線(xiàn)鍵合機(jī)(wire bonder)是用于將芯片和基板通過(guò)金屬引線(xiàn)進(jìn)行通訊連接的一款半導(dǎo)體封裝設(shè)備。
①?gòu)逆I合的原理來(lái)劃分,有 熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合 三種類(lèi)型:
(1)熱壓鍵合是引線(xiàn)在熱壓頭的壓力作用下,高溫加熱焊絲(>250℃)發(fā)生形變,通過(guò)對(duì)時(shí)間、溫度、壓力的調(diào)控實(shí)現(xiàn)鍵合;
(2)超聲鍵合是在室溫下,在被焊接表面施加壓力和超聲頻率的彈性振動(dòng),破壞被焊接件之間的氧化層,使兩固態(tài)金屬牢固鍵合;
(3)熱超聲鍵合是熱壓鍵合和超聲鍵合的組合,可降低加熱溫度、提高鍵合強(qiáng)度,有利于器件的可靠性,應(yīng)用尤為廣泛;
②從鍵合工藝來(lái)劃分,分為 球焊鍵合和楔焊鍵合 兩種類(lèi)型:
(1)球焊鍵合的一焊點(diǎn)是由高壓電弧放電將鍵合絲熔化,在表面張力的作用下形成球形,然后將球壓焊到芯片的電極上,再?gòu)囊缓更c(diǎn)抽出彎曲的金線(xiàn)再壓焊到相應(yīng)的位置,形成二焊點(diǎn);
(2)楔焊是將兩個(gè)楔形焊點(diǎn)壓下形成連接,不需要燒球工藝。下圖1和圖2是兩種鍵合工藝的焊點(diǎn)示意圖。球焊鍵合常用的鍵合絲為金線(xiàn)、銀線(xiàn)和銅線(xiàn),而楔焊鍵合絲常用為金線(xiàn)、鋁線(xiàn),金帶或鋁帶;
引線(xiàn)鍵合機(jī)(wire bonder)根據(jù)上述鍵合工藝原理主要分為球焊鍵合機(jī)和楔焊鍵合機(jī)兩種類(lèi)型,引線(xiàn)鍵合機(jī)作為半導(dǎo)體后道封裝關(guān)鍵的工藝設(shè)備,自上世紀(jì)60年代誕生以來(lái),取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。如果您有更多的產(chǎn)品問(wèn)題想咨詢(xún),歡迎致電武漢月憶,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!