三）電解電源液中各成分的作用電解電源銀鹽銀鹽是鍍銀電解液中的主鹽，它可以復(fù)化銀、氛化銀或者是的形式加入，提高鍍液中銀鹽的含量，可提高陰極電流密度，從而提高沉積速度，囚此，快速鍍銀均采用較高濃度的銀鹽。降低銀鹽濃度，同時(shí)又保持相對較高含量的游離氛化鉀時(shí)，則可以改善鍍液的分散能力。
是絡(luò)合劑，氛化物鍍銀電解液中通常使用氛化鉀作絡(luò)合劑而不用氛化鈉。這是因?yàn)殁淃}的導(dǎo)電能力比鈉鹽好，允許使用較高的電流密度，陰極極化作用稍高鍍層均勻細(xì)致。另外，在電鍍過程中氛化物會(huì)形成碳酸鹽。并在溶液中積累，但鉀鹽的溶解度比鈉鹽大。
電解液中佩化鉀的含量除保證形成絡(luò)離子〔所需要的量外，還應(yīng)有一定的游離量，以保證絡(luò)離子的穩(wěn)定。
提高游離氛化鉀的含量可以使絡(luò)離子更穩(wěn)定，陰極極化增大，鍍層結(jié)晶細(xì)致，鍍液的分散能力和深鍍能力都好，陽極溶解正常。但過高的游離佩化鉀含量將使陰極電流效率下降。
碳酸鉀碳酸鉀是強(qiáng)電解質(zhì)，能夠提高鍍液的電導(dǎo)，增大陰極極化，有助于電解液的分散能力。碳酸鉀只在新配鍍液時(shí)加人，以后由于氛化鉀的分解，它的濃度會(huì)逐漸增加，通?？刂圃?0砂L以內(nèi)，過高會(huì)引起鍍層粗糙，并使陽極鈍化雙脈沖電源。
琉基苯并唆哇是光亮劑，它們能夠吸附在陰極表面，增大陰極極化，使鍍層結(jié)晶細(xì)致，并可使銀鍍層的結(jié)晶定向排列，呈現(xiàn)鏡面光澤。光亮劑控制0.3一0.5砂L為宜，含量過低，渡層不光亮。含量過高則鍍層脆性增加。目前市場上已有不少商品光亮劑銷售，可供選擇使用。
四）工藝條件的影響川溫度鍍銀通常在室溫下操作。提高溫度可以改善鍍液的電導(dǎo)，相應(yīng)提高電流密度的上限，加快沉積速度，快速鍍銀多采用較高的鍍液沮度。但溫度過高，銀鍍層粗糙，光亮鍍下降，還會(huì)加速佩化鉀的分解，影響電解液的穩(wěn)定性。
陰極電流密度電流密度與鍍液中銀離子的含量、氛化鉀的游離量、溫度和攪拌條件有關(guān)。在一定工藝范圍內(nèi)，提高陰極電流密度，可使鍍層結(jié)晶緊密，提高沉積速度，過高的電流密度會(huì)使鎖層粗糙。過低的電流密度將使鍍層的光亮度下降，沉積速度減慢。
攪拌攪拌能夠降低濃差極化，能提高陰極電流密度限，提高沉積速度，特別是光亮鍍銀和快速鍍銀都應(yīng)采用移動(dòng)陰極攪拌。
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