切片制作流程： 吳玉林發(fā)布 1. 定儀2. 通過(guò)微切片制作，正確之研判，使我們對(duì)PCB品質(zhì)的好壞，問(wèn)題之發(fā)生與解決，制程改進(jìn)之評(píng)估有初步的查驗(yàn)，以便監(jiān)控生產(chǎn)中提高品質(zhì)良率。3. 切片制作流程： 取樣(Samplc culling)以特殊專(zhuān)用的金相切片取樣機(jī)在板上任何位置取樣，或用手動(dòng)取樣機(jī)下所需的切片位置面取得切樣，注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。附取樣機(jī)圖片 封膠;(Resin Encapsulation)2.1 磨具裝置：切片面與磨具槽需呈平行狀態(tài)，切片與磨具呈90度不可有傾斜歪倒現(xiàn)象。2.2 灌膠前需將切片緊固與磨具槽內(nèi)并調(diào)整好垂直及平行角度，調(diào)配膠液時(shí)需注意（金相膠粉）及（金相固化劑）內(nèi)不可有其化雜物，膠液的粘稠度不可太稠或太稀，太稀凝固時(shí)間太長(zhǎng)，上層膠液很難固化，研磨時(shí)膠跡占滿切片面影響效果，太稠時(shí)則固化后不夠透明，調(diào)配比例是：3：1或3：2，調(diào)配好倒入磨具中，約15分鐘固化。膠水圖片，固膠圖片 封膠之目的是為夾緊檢體減少變形，系采用適宜的樹(shù)脂類(lèi)將通孔灌滿及將樣品封牢，把觀察的孔壁與板材放磨具中，約12分鐘即可固化，固化后取出模具將樣品要觀察的孔面打磨拋光亮。附上研磨機(jī)及研磨圖片 在高速研磨盤(pán)上利用砂紙的切削力，將樣品磨到通孔正的剖面，即圓心所座落的平面上，以便正確觀察孔壁之截面情況。所用的砂紙粒號(hào)順序如下;1.先以240號(hào)粗磨到通孔的兩行平行孔壁即將出現(xiàn)為止，注意應(yīng)適量沖水以方便減熱與滑潤(rùn)。
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