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一. 儀器、探頭的校準(zhǔn):
1. 開機(jī):按ON/OFF 鍵,停住2秒鐘,電源指示燈亮。儀器首先出現(xiàn)“漢威”注冊(cè)商標(biāo),然后進(jìn)行儀器自檢。
2. 選定通道:按通道 鍵,按上下鍵選擇所需通道或連續(xù)按通道鍵可使通道遞增。
3. 參數(shù)的輸入:
3.1輸入探傷參數(shù):按參數(shù) 鍵,即可將檢測(cè)面轉(zhuǎn)到參數(shù)列表的畫面,按上下鍵選擇所需改變參數(shù)位置,按確定鍵后,通過上下鍵改變參數(shù),再確認(rèn)退出修改,再通過上下鍵重復(fù)選擇下一項(xiàng)的修改。
3.2 選擇探頭類型,通過確認(rèn)鍵改變探頭類型,要與所選的探頭匹配。例如:焊縫的探傷要選斜探頭。
3.3 調(diào)頻率,探頭規(guī)則,要與所用的探頭一致。
3.4 按參數(shù)退出。
4. 儀器的校準(zhǔn)(用CSK-ⅠA的R50、R100的調(diào)校方法)
4.1 按自動(dòng)調(diào)校鍵,顯示“請(qǐng)輸入材料聲速3240mm/S”。
4.2 再按確認(rèn)鍵,顯示“請(qǐng)輸入起始距離:50mm”。
4.3 再按確認(rèn)鍵,顯示“請(qǐng)輸入終止距離:100mm”。
4.4 再按確認(rèn)鍵,顯示屏上顯示“自動(dòng)校準(zhǔn)”。
4.5 將探頭置于試塊找R100的*高回波(可按自動(dòng)增益,移動(dòng)零偏將R100回波移至可視范圍)
4.6 探頭未移動(dòng)情況下,測(cè)量前沿值b值并記錄。
4.7 將探頭稍向R50偏移顯示出R50回波在40%以內(nèi)。
4.8 探頭保持不動(dòng),按確認(rèn)鍵,儀器完成自動(dòng)校準(zhǔn)。
5 測(cè)量探頭角度
5.1 按“K值”或“角度”下鍵
5.2 按下鍵顯示“自動(dòng)測(cè)試探頭入射角度”
5.3 按確認(rèn)鍵,顯示“請(qǐng)輸入測(cè)試孔孔徑”,用上下鍵調(diào)至50mm。
5.4 按確認(rèn)鍵,顯示“請(qǐng)輸入測(cè)試孔孔深”,用上下鍵調(diào)至30mm。
5.5 將探頭置于¯50mm有機(jī)玻璃孔,可利用自動(dòng)增益和波峰記憶鍵找到*大回波。
5.6 在退出波峰記憶狀態(tài)下,按確認(rèn)鍵,儀器完成角度自動(dòng)校準(zhǔn)。
6 DAC曲線的制作
6.1 選定范圍,利用上下鍵調(diào)節(jié)至要覆蓋掃查聲程范圍。
6.2 按DAC鍵
6.3 按“制作”鍵
6.4 將探頭置于10mm深的標(biāo)準(zhǔn)反射體,用閘門A套住此波,利用自動(dòng)增益找到*大回波。
6.5 按波峰記憶鍵,測(cè)試點(diǎn)值不閃動(dòng)為采集成功,再按確認(rèn)鍵,**點(diǎn)測(cè)試完成。
6.6 依此方法完成對(duì)其他點(diǎn)的測(cè)試。
6.7 連按兩次確認(rèn),結(jié)束DAC數(shù)據(jù)的采集。
6.8 觀察已生成的DAC曲線,必要時(shí)對(duì)曲線進(jìn)行調(diào)整。
①. 按DAC 鍵入曲線制作功能菜單,按調(diào)整欄相對(duì)應(yīng)的鍵進(jìn)入曲線調(diào)整功能,此時(shí)該欄反顯,同時(shí)波幅曲線的**個(gè)測(cè)試點(diǎn)上顯示一個(gè)大三角形。
②. 測(cè)試點(diǎn)的選擇:反復(fù)按調(diào)整欄相對(duì)應(yīng)的按鍵,可選擇其它的測(cè)試點(diǎn)來(lái)做調(diào)整點(diǎn),被選擇的測(cè)試點(diǎn)上顯示一個(gè)大三角形。當(dāng)選擇到*后一個(gè)測(cè)試點(diǎn)時(shí),再按鍵,又回到**個(gè)測(cè)試點(diǎn),如此反復(fù)。
③. 調(diào)整:選定一個(gè)測(cè)試點(diǎn)后,使用上下鍵調(diào)整此測(cè)試點(diǎn)的波幅曲線高度。
④ 退出調(diào)整:按確認(rèn) 鍵退出曲線調(diào)整功能,儀器自動(dòng)保存調(diào)整后的曲線數(shù)據(jù)。
7 掃查靈敏度的輸入:
7.1 按增益,使其顯示在增益的上檔欄。
7.2 利用上下鍵,增加dB數(shù)至標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的評(píng)定dB數(shù)。
7.3 按參數(shù)鍵,當(dāng)探傷參數(shù)光標(biāo)顯示在“當(dāng)前增益”位置時(shí),按確認(rèn)鍵,dB字?jǐn)?shù)后面顯示一個(gè)磁盤圖標(biāo),表示此靈敏度已被記憶了。
8 漢威HS610E探傷儀傻瓜操作指南 其他參數(shù)的輸入:
8.1 工件厚度:根據(jù)工件實(shí)際厚度輸入匹配值。
8.2 探頭前沿:根據(jù)前面測(cè)試的b值輸入。
8.3 表面補(bǔ)償:輸入dB值。
8.4 輸入RL、SL、EL值。
8.5 按參數(shù)鍵退出,參數(shù)調(diào)整。
8.6 按“調(diào)校”至掃查檢驗(yàn)狀態(tài)。
8.7 按參數(shù) 鍵,進(jìn)入?yún)?shù)輸入,用確認(rèn)鍵選定為參數(shù)鎖定。
9 漢威HS610E探傷儀傻瓜操作指南 探傷操作:
9.1 掃查找缺陷,用自動(dòng)增益找到*高波峰,測(cè)長(zhǎng)、定位、記錄波幅(用SL±ndB的方式),可用波峰記憶及自動(dòng)增益鍵。
9.2 恢復(fù)掃查靈敏度:掃查過程中增益鍵在上檔位置,增益下檔位置為“0”時(shí),按增益鍵,再按確認(rèn)鍵,儀器自動(dòng)回到掃查靈敏度。
9.3 掃查缺陷記錄。
漢威HS610E探傷儀傻瓜操作指南 詳情咨詢: 董先生