由于元器件的封裝形式多樣，使用的材料種類繁多，除了可焊性涂層、引線框架與端子等外均可能含有上述重金屬有害物質(zhì)，這些封裝有機材料為了達到阻燃性以及絕緣性能的要求，常常添加含有重金屬的穩(wěn)定劑以及違禁的阻燃劑。
最主要的電子制造無鉛化產(chǎn)品的推動力主要來自于歐盟的兩個指令（WEEE與ROHS)，這些法規(guī)明文禁止在電子電氣產(chǎn)品中使用含有鉛、鎘、汞、六價鉻等重金屬成分以及PBB與PBDE兩種阻燃劑的材料。
而ROHS指令的現(xiàn)值定義則規(guī)定電子電氣產(chǎn)品中各均質(zhì)材料單元不能超過。對于元器件來說，限制的對象直接是構(gòu)成元器件的各均質(zhì)材料，不是整個元器件，要求非常嚴格。因此旺旺需要從生產(chǎn)元器件的原材料階段開始著手有害物質(zhì)的控制才有效。比如一個普通的集成電路，其中包括芯片、封裝內(nèi)部引線。封裝體、引腳、引腳鍍層、芯片粘接的高溫焊料等，按分超標，該元器件就不符合要求。如果引線腳上含有一層薄薄的傳統(tǒng)錫鉛鍍層就不符合ROHS的要求，當然也就不是無鉛的元器件了。
因此，必須對有鉛產(chǎn)品的有毒物質(zhì)進行監(jiān)控，以確保元器件符合有關(guān)環(huán)保法律法規(guī)的要求。
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