SMT貼片機(jī)與回流焊有什么區(qū)別？
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。
SMT
貼片機(jī)，是回流焊前期工藝用到的設(shè)備，也就是說同一SMT生產(chǎn)線上，貼片機(jī)工藝是在回流焊之前的，然而波峰焊中不會(huì)用到。簡單的來說貼片機(jī)和回流焊都是SMT生產(chǎn)的備流程，貼片機(jī)是負(fù)責(zé)貼裝元件的，回流焊是把貼裝好的PCB板進(jìn)行焊接，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。
貼片元件由于體積小，不便于人工放置。SMT貼片機(jī)使用專用膠水，將貼片元件準(zhǔn)確、正確放置粘貼在PCB上。之后進(jìn)行回流焊?；亓骱福夯亓骱笝C(jī)將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓貼片元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。冷卻后完成焊接。用于貼片元件。
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象。插件的引腳經(jīng)過“波浪”，便實(shí)現(xiàn)焊接。用于插式元件的焊接，這類元器件通常手工放置。
所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢就是要求回流焊采用更*的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對波峰焊的全面代替?？傮w來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。
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