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CRF寬幅電漿清洗機對FC-CBGA和TBGA封裝設(shè)計的應(yīng)用和流程：
①陶瓷基片F(xiàn)C-CBGA基板為多層陶瓷基板，不易制取。由于襯底的布線密度高，間距窄，通孔也多，以及對襯底共面的要求高等原因。其核心工序為：先把多層陶瓷片基材高溫共燒成多層陶瓷金屬化基材，再在基材上制作多層金屬線，然后電鍍等。在CBGA組裝過程中，基板與芯片、PCB板的CTE不適配是導致產(chǎn)品失效的重要原因。為了改善這種狀況，除了采用CCGA結(jié)構(gòu)外，還可以采用其他的陶瓷襯底——HITCE陶瓷襯底。
②CRF寬幅電漿清洗機封裝工藝流程：圓片凸點的制取—圓片切割(芯片倒裝和回流焊)底填料導熱脂，密封焊料分配+封蓋斗套組裝焊球-回流焊斗套打標+分離式檢驗斗包裝
CRF寬幅電漿清洗機引線連接TBGA的封裝工藝流程：
①TBGA載帶TBGA聚酰亞胺酰亞胺材料制成。制造時，先把銅片兩面覆銅，再鍍鎳、鍍金，再沖孔、通孔金屬化，制成圖形。因為這種引線連接TBGA在中間，包裝熱沉不僅是包裝的加固體，也是管殼的核心基底。因此，在包裝前，載帶應(yīng)用壓敏膠粘接在熱沉上。
②TBGA包裝工藝：圓片減薄工藝：→圓片切割→芯片粘接→清洗→引線連接→在線等離子清洗設(shè)備→液體封堵→組裝焊球→回流焊→表面打標→分離→檢驗→試驗→包裝。