| 設(shè)備概要： | |
|---|---|
| 應用范圍： | 適用基板尺寸：2"-6“ Round Wafer 基材。 |
| 基本規(guī)格： | |
| 外觀材質(zhì)： | 本體以SUS 304亮面班次質(zhì)組合而成。 |
| 設(shè)備骨架： | 烤漆骨架組合，結(jié)構(gòu)堅固。 |
| 盆罩： | PP制 Cup三件式盆罩結(jié)構(gòu)。 |
| 吸盤： | 鋁制吸盤陽極硬化處理，具抗酸功能，吸盤表面平坦。 |
| 排風系統(tǒng)： | 三件式盆罩間接式抽風設(shè)計，有效穩(wěn)定空氣擾流，并同時減低異味可避免背面光阻殘留。 |
| 排液系統(tǒng)。 | |
| 馬達： | AC Servo Motor（轉(zhuǎn)速：10-6000 RPM） |
| 真空泵浦： | 無油式中型真空壓力泵浦。 |
| 機臺安全保護。 | |
| 電控系統(tǒng)： | |
| 軟體： | PLC可程序自動化控制器。 |
| 使用操作界面： | colour Touch Screen，PLC界面整合HMI。 |
| 配方模組與段數(shù)設(shè)定： | 100組配方，每配方30段段數(shù)。 |
| 密碼設(shè)定： | 可依權(quán)限設(shè)定密碼保護。 |
專為實驗室及研發(fā)人員而開發(fā)的晶圓半自動上光阻機，可處理2"~ 12"各式各樣的基材，且由于體積尺寸小，因此僅需要使用最小的空間。
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